नवी दिल्ली- इलेक्ट्रॉनिक वस्तू, मोबाईल फोन, मोटार यांच्यासाठी लागणारी लागणारी सेमीकंडक्टर चिप आता भारतात तयार होणार आहे. २०२५ च्या मध्यापर्यंत तिचे उत्पादन बाजारात येईल, असे केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव यांनी सांगितले. काल केंद्रीय मंत्रिमंडळाची बैठक पार पडली या बैठकीत कायन्स टेक्नोलॉजी इंडिया लिमिटेडच्या रोज ६० लाख चिप बनवण्याचा पॅकेजिंग प्लँटला मंजुरी दिली. या प्लँटसाठी ३३०० कोटी रुपयांची गुंतवणूक होणार आहे. गुजरातमधील साणंद येथे हा प्रकल्प उभारण्यात येणार आहे. या ठिकाणी इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन अंतर्गत दोन अन्य चिपमेकिंग प्लॅन्टही सुरु होणार आहेत.
केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव म्हणाले की, कायन्स टेक्नोलॉजी इंडिया लिमिटेडच्या प्रकल्पाला मंजुरी दिली. या ठिकाणी ६.३ दशलक्ष सेमीकंडक्टर चिप रोज तयार होणार आहेत. हा प्रकल्प ४६ एकरात उभा राहणार आहे. या प्रकल्पात उत्पादन होणाऱ्या सेमीकंडक्टरचा मोठा वाटा कायन्स टेक्नोलॉजीलाच मिळणार आहे. त्याचे बुकिंग यापूर्वीच झाली आहे. या प्रकल्पात तयार होणाऱ्या सेमीकंडक्टर चिपचा वापर विविध ठिकाणी होणार आहे. त्यात इंडस्ट्रियल, ऑटोमोटिव्ह, इलेक्ट्रिक वाहन, कंज्यूमर इलेक्ट्रॉनिक्स, टेलीकॉम, मोबाइल फोन यांचा समावेश आहे. या सेमीकंडक्टर प्रकल्पाचे काम वेगाने सुरु आहे.
